低溫錫膏的特性說(shuō)明

無(wú)鉛低溫錫膏是設計用于當今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏．采用特殊的助焊劑與氧化物極少的球形錫粉煉制而成,具有**的連續印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助焊劑,采用具有高信賴(lài)的低離子性鹵素之活化劑系統,擁有極高的可靠性。
符合美國聯(lián)邦規格QQ-571中所規定的RMA型，具有以下特性：1 ·熔點(diǎn)138℃ 2·完全符合RoHS標準 3·優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結快現象 4·潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn) 5·回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生 6·長(cháng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(cháng) 7·適合較寬的工藝制程和快速印刷。

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