產(chǎn)品資料
千住無(wú)鹵素焊錫絲
產(chǎn)品型號：M35 RC101 P3/F3
產(chǎn)品品牌：千住金屬
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詳細介紹

千住金屬針對節省資源、降低成本為目的開(kāi)發(fā)出低銀系焊接材料(SN99/AG0.3/CU0.7)，千住無(wú)鹵素焊錫絲型號：M35 RC101 F3/M35 RC101 P3
1.低銀化的背景：
日本2000年JEITA認定Sn-3Ag-0.5Cu為無(wú)鉛焊材推薦組成。在這期間，歐美也推薦SnAgCu系列做為無(wú)鉛焊材組成。 2006年RoHS規范開(kāi)始實(shí)行，日本在這段期間，優(yōu)越世界開(kāi)始生產(chǎn)無(wú)鉛焊材，建構出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實(shí)績(jì)。另一方面，近年來(lái)金屬價(jià)格高漲，運用在實(shí)裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問(wèn)題。因此，由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進(jìn)行試難驗，并于2007年選定了FLOW用低銀焊材千住無(wú)鹵素焊錫絲代替無(wú)鉛焊材的推薦組成。
2.為什么是FLOW用低銀焊材？
連接器或線(xiàn)圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問(wèn)題，故適用于FLOW SOLDERING。溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來(lái)大作文章。低銀焊材，以Sn-3Ag-0.5Cu來(lái)說(shuō)，降低了約3成的材料費。 千住金屬工業(yè)珠式會(huì )社已開(kāi)發(fā)了此種FLOW用低銀焊材、低銀千住無(wú)鹵素焊錫絲相對應機器。
 
 3.低銀系焊材特性上的優(yōu)點(diǎn)
針對低成本千住無(wú)鹵素焊錫絲，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進(jìn)行了比較。
a.溫度：
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線(xiàn)溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線(xiàn)溫度上升。以Sn-0.7Cu來(lái)說(shuō)，若添加0.05%以上的Ni，液相線(xiàn)溫度會(huì )超過(guò)250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
b.潤濕性：
由于A(yíng)g的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時(shí)間（和基材的反應時(shí)間）有所差異，添加微量的Ag來(lái)抑制假焊、橋接等不佳發(fā)生。
c.機械強度：
Ag的添加可預見(jiàn)強度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產(chǎn)品耐熱溫度檢討使用組成。
d.CREEP特性：
Ag的添加可預見(jiàn)改善。假設是長(cháng)期施以荷重的狀態(tài)下，不推薦SnCuNi焊材。
 

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