產(chǎn)品資料
中溫無(wú)鉛錫膏Sn64.7Bi35Ag0.3
產(chǎn)品型號：ETD-668D-03
產(chǎn)品品牌：一通達
13543272580
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詳細介紹
中溫無(wú)鉛錫膏
一．產(chǎn)品介紹
 1.中溫無(wú)鉛錫膏，型號：ETD-668D-03，適用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3（錫64.7/鉍35/銀0.3）
2.ETD-668D-03是一款專(zhuān)為鋼網(wǎng)印刷或針筒點(diǎn)膏設計的中溫錫膏。該錫膏適中的熔點(diǎn)可減少回流過(guò)程中高溫對元器件及PCB 的損害，0.3銀的含量又降底了錫膏的成本.
二.  產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用無(wú)鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技術(shù)支持，獨有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無(wú)鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
3.優(yōu)異的分配和流動(dòng)性適應鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝。
4.朝下回流焊接時(shí)不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.殘余物無(wú)色透明，適應探針測試
 
三. 錫膏合金化學(xué)成份
合金
成份,wt%
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
0.3±0.1
 
雜質(zhì)，WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
四. 焊料合金熔解溫度
合金
熔點(diǎn)
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
151-172℃
五. 性能指標
項目
性能指標
測試依據
外觀(guān)
均勻膏狀，無(wú)焊劑分離
 
助焊劑含量
10±1.0wt%
 
錫粉粒度
25-45μm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌測試
通過(guò)
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測試
通過(guò)
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕性測試
通過(guò)
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡腐蝕
低
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅板腐蝕
輕微腐蝕可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點(diǎn)測試
通過(guò)
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗
初始：>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮濕: >1X1011Ω

*如需要詳細的產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達公司提供

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