高溫焊錫條 Sn10Pb88Ag2

高鉛高溫焊錫條采用Sn10Pb88Ag2成份合金，其熔點(diǎn)：268-290度，特別適用于半導體器件封裝焊接，對不同材料和焊盤(pán)均有良好的上錫性，焊點(diǎn)機械性能好，導電性好.當焊接到銀或鍍銀元件或導線(xiàn)時(shí)，需要加入2％的銀。 焊料中少量的銀能防止引線(xiàn)上的銀遷移到焊料中，導致弱的或脆性的焊料連接。增加焊錫的流動(dòng)性和降低的表面張力。