產(chǎn)品資料
低溫焊錫膏
產(chǎn)品型號:ETD-669B-S
產(chǎn)品品牌:一通達
13543272580
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低溫焊錫膏

一.   產(chǎn)品介紹

1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔點(diǎn)143.

2.一通達公司經(jīng)過(guò)多年的驗發(fā),摒棄合金微添加的改良思路,采用新的合金體系設計理念,開(kāi)發(fā)出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金,合金熔點(diǎn) 143℃,潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時(shí),從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問(wèn)題。相較于早年前的Sn42/Bi58焊點(diǎn)疲勞沖擊強度提高了8.1 倍,較 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 .非常適用于軟燈條焊接.

二.合金 DSC 結果

IPC J-STD-006C; JISZ3198-1),升溫速率: 5/min

CP2.png

三.合金微觀(guān)組織


1.ETD-669B-S合金富 Bi 相體積含量低于 Sn/Bi58,減弱了因富 Bi 區域比例高而導致的可靠性風(fēng)險;富 Bi 相尺寸均為 2μm 左右;

2.ETD-669B-S焊點(diǎn)界面處 IMC 層未發(fā)現富 Bi 層的聚集, Sn/Bi58 有連續分布的富 Bi 層的偏聚, IMC 厚度接近,在 0.6-0.9μm 之間。

.合金力學(xué)性能



ETD-669B-S抗拉強度接近于 SnBi58 合金,延伸率較 SnBiAg)系合金提升22%左右,間接證明了合金韌性的提升。

.合金鋪展潤濕性能

IPC J-STD-006C; JIS Z3198-4),測試焊料用量: 0.2g


1.ETD-669B合金鋪展面積接近 SnBi58;

2.ETD-669B-S合金鋪展面積高于 SnBi35Ag1 合金,較 SnBi58 提高 21%,較SAC305 合金提高了 16.7%

3.潤濕性能結果:

合金平衡潤濕力測試結果顯示: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時(shí)間,展現出其優(yōu)異的合金潤濕性能。

.合金抗沖擊疲勞性能


1.SAC305 焊點(diǎn)可靠性*高.

2.ETD-669B/ETD-669B-S焊點(diǎn)可靠性略低于 SAC305,但明顯高于 SnBi58 SnBi35Ag1 焊點(diǎn).

3.ETD-669B焊點(diǎn)疲勞沖擊破壞次數較 SnBi58 提高接近 6.6 倍,較 SnBi35Ag1 提高了 2.5 倍多.

4.ETD-669B-S 焊點(diǎn)疲勞沖擊破壞次數較 SnBi58 提高了 8.1 倍,較 SnBi35Ag1 合金提高接近 2.1 .

5.沖擊疲勞斷口分析


5.1.SnBi58 合金:疲勞沖擊斷口為典型的脆性解理斷裂,斷裂帶完全發(fā)生在 IMC 上層

的富 Bi 層;

5.2.ETD-669B-S合金:斷裂為脆性解理與韌性混合斷裂機制,斷裂帶發(fā)生與 IMC 層的 Cu6Sn5 處,有少量發(fā)生于基體富 Bi 相處。

.焊點(diǎn)老化測試結果

時(shí)效條件: 125


從圖中可以看出,ETD-669B-S焊點(diǎn)界面 IMC 層厚度均低于 SnBi58 合金,表現為更優(yōu)異的界面穩定性.

.合金導電、 導熱性能對比

合金

密度(g/cm3

導電率(μΩ?cm)

85 熱導率(J/m?s?k)

ETD-669B-S

8.25

29

26.5

Sn42/Bi58

8.75

33

21

Sn/Bi35/Ag1

8.21

19

37.4

相比現有常用低溫無(wú)鉛 SnBiAg 系合金,Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有更為優(yōu)異的導電、導熱性能。


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