無(wú)鉛純錫條
一．品名：無(wú)鉛純錫條
合金成份：Sn99.99
二．說(shuō)明：抗氧化無(wú)鉛純錫條由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。適用于電子零件和電器焊接，亦可與其它錫基無(wú)鉛焊料配合使用以降低銅含量.
三．合金成份（%）：
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
錫(Sn)
>99.95%
雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
Ag
CU
0.05
0.002
0.001
0.005
0.02
四．物理性能
項目(Item)
參數(Parameter)
熔融溫度(Melting Point)
232℃
比重(Specific Gravity)
7.3 g/cm3
莫氏硬度(Hardness)
1.5
比熱(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉強度(Tensile Strength)
1900 PSI
延伸率(Elongation)
22%
熱膨脹系數@20℃
(Thermal Expansion Coefficient)
24PPM/℃
五. 推薦工藝參數
波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過(guò)程
(Press Parameter)
建議設置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時(shí)間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清理(Dross Removal)
每運轉 8 個(gè)小時(shí)**一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
3.0-3.5 sec
每運轉 8 個(gè)小時(shí)清理一次
六. 銅含量的控制
錫槽中銅含量的控制（Management of Copper Levels in the Solder Bath）
1. 在無(wú)鉛焊接中，控制波峰焊錫槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響，錫槽中的銅含量有上升的趨勢，這在使用 OSP 裸銅板時(shí)表現尤為明顯。研究表面，典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量，每中工藝都有獨有特性，這里僅僅表示溶解率。
2. 對于無(wú)鉛焊料，推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.7-1.0%之間。如果銅含量高于 1.0%，會(huì )使焊料液相線(xiàn)的溫度提高，這就意味著(zhù)錫槽溫度要做相應提高才能保證焊接良率。
3. 錫槽中的銅含量可以通過(guò)添加純錫條來(lái)控制。 建議定期檢測錫槽，以更好地控制銅含量。
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
