一.產(chǎn)品介紹

    阿爾法錫膏OM367是免清洗、完全不含鹵素、無(wú)鉛焊膏，阿爾法錫膏OM367 是為很大程度降低 BGA 潤濕NG和頭枕缺陷而特別配方的無(wú)鉛、完全不含鹵素、抗未浸潤開(kāi)焊(NWO)的免清洗助焊劑。阿爾法錫膏OM367 同時(shí)還能在 ICT 在線(xiàn)測試中獲得極高首件良品率。此產(chǎn)品還具有穩定的細間距印刷能力。此外，阿爾法錫膏OM367 能達到 IPC7095 標準的第三級空洞水平。

二.特性與優(yōu)點(diǎn)

   1.焊接殘留： 在 ICT 在線(xiàn)測試中獲得極高首件良品率

   2.優(yōu)異的抗未浸潤開(kāi)焊(NWO)和頭枕缺陷性能

   3.網(wǎng)板使用壽命長(cháng)： 很少 8 小時(shí)連續、穩定的印刷性能

   4.粘附力大，時(shí)間長(cháng)： 確保優(yōu)異的貼片效率，優(yōu)良的自調整能力

   5.回流曲線(xiàn)窗口： 氮氣或空氣環(huán)境中回流

   6.優(yōu)異的熔合和潤濕性能： 在氮氣回流條件下課凝聚 170μm 圓焊點(diǎn)

   7.優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留外觀(guān)： 回流焊接后，焊接殘留不碳化

   8.優(yōu)異的空洞缺陷水平： 能達到 IPC7095 標準第 III 級水平

   9.鹵素水平： 不含鹵素

   10.環(huán)保性： 材料符合 ROHS、完全不含鹵素 (參見(jiàn)下表)和有毒物質(zhì)管理法（TSCA）要求

三.產(chǎn)品信息

   1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

   2.顆粒尺寸： 4 號粉, (20 – 38μm， IPC J-STD-005)

   3.包裝尺寸： 500 克罐裝

   4.無(wú)鉛： 符合 ROHS 法規（2002/95/EC）要求

四.印刷

   針對標準和細間距模板印刷而配方，印刷速度為 25-150mm/s(1-6”/s)，模板厚度 100-150μm (4-6 mil)，特別是ALPHA 模板)。根據印刷速度的不同，刮刀壓力應保持在 0.18-0.27 kg/cm (1.0 -1.5 Ibs/inch)之間。印刷速度越快，對應的刮刀壓力越大。

五.回流

   阿爾法錫膏OM367 SAC305 建議使用的典型回流曲線(xiàn)

注：這些回流曲線(xiàn)在實(shí)驗室測試中表現出良好的回流和熔合性能；用戶(hù)仍需根據線(xiàn)路板應用的特點(diǎn)對曲線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化以達至很佳效果