水溶性助焊膏ET-WF825

一、描述

一通達研發(fā)的水溶性助焊膏是一款焊接后殘留物可以用水清洗的BGA返修助焊劑，可焊接所有的電子材料如：PCB、元件、組裝件等。本產(chǎn)品可用于電路板一般焊接或重工、BGA植球和封裝。水溶性助焊膏優(yōu)異的潤濕性能無(wú)論在手動(dòng)回流焊、熱氣回流焊傳送，還是氮氣焊系統中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點(diǎn)，焊后表面透明的殘留物在線(xiàn)測試時(shí)容易被針刺穿，水溶性助焊膏可兼容所有的有鉛和無(wú)鉛合金，并且應用范圍廣。本產(chǎn)品的應用方式有刷、噴涂、針傳遞或鋼網(wǎng)印刷。水溶性焊膏助焊劑可提供10cc和30cc針筒及100克瓶裝。

二、特點(diǎn)

1.可以用水輕松的去除殘留物

2.工藝范圍寬，可用于有鉛及無(wú)鉛制程

3.良好的潤濕性能解決所有焊接問(wèn)題

三、物理特性

腐蝕性測試:

表面絕緣阻抗:

四、助焊膏的應用

用于重工時(shí)，應使用在可用范圍內，建議使用工具為噴涂、刷子或棉簽。

五、清洗

水溶性助焊膏清洗通常采用超聲波機器進(jìn)行清洗，殘留物很容易用自來(lái)水清洗干凈，建議用去離子水作漂洗。清洗時(shí)水溫在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉殘留，其它在線(xiàn)壓力噴淋也可以，但不是必需的。

六、儲存

1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為1年，室溫下保存期是6個(gè)月。

2.在打開(kāi)密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時(shí)）。

3.請勿將未使用和使用過(guò)的助焊膏儲存在同一容器內。

七、注意事項

1.保持通風(fēng)并使用適當的個(gè)人防護設備。

2.對任何特定的緊急情況，請參照MSDS信息。

3.不要在未核準容器內處理任何有害物質(zhì)。